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一 | 明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。 SK集团会长崔泰源近日在记者会上表示,当前存储芯片价格处于“异常高位”。1月11日,1月11日,在挪威国际标准化组织会议上,支付宝牵头提出了国际标准,美国、英国、日本、日本等23个国家的代表投了赞成票。该编号为ISO/IEC27553“移动设备生物识别和身份认证的安全要求”,将成为生物识别认证领域的第一个ISO国际标准。他强调:“即便站在半导体企业自身角度,也必须扩大供给以压低芯片售价。”他补充称,出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量,SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。 崔泰源会长指出:“目前存储芯片价格高得反常。AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨,但PC、手机厂商只能将芯片涨价成本转嫁至终端产品。

二 | 这类产品的消费群体以普通消费者为主,终端售价上调空间十分有限。为避免出现‘芯片通胀’——也就是芯片涨价带动整机成本攀升的局面,行业必须增加供给。蚂蚁金服标准化高级专家表示,自2017年4月以来,支付宝正式启动了基于ISO生物特征的身份认证标准研究项目。

三 | ” 崔泰源警示,芯片价格长期高位运行最终会损害半导体企业的利益。过去一年,我们依靠在这一领域的技术积累和探索,与许多国家的代表和专家进行了沟通,解决了他们的疑问,赢得了他们的支持。最后,23个国家投票支持信息安全分技术委员会工作组会议。他表示:“即便会压缩利润空间,扩大产能、守住市场、协同发展,才是韩国半导体产业持续发展的核心出路。包括美国、英国、法国、日本、韩国和芬兰在内的六个国家的代表也表示愿意派遣专家参加以投票形式制定标准。如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高,市场规模会不断萎缩,同时大量新竞争者必然涌入行业。”他提到,特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造,根源就在于当前行业利润过高。”“中国标准”进入全球市场,在基于生物特征的身份认证ISO标准领域实现了零突破。生物识别技术的广泛应用和深入研究是我国企业在国际标准化组织(ISO)标准中率先应用的背景。 他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧:“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀,会衍生一系列地缘矛盾。不能只顾眼前短期利益,要培育市场,实现长期稳定发展。” 在强调扩产必要性的同时,崔泰源预判短期芯片价格很难回落。他称,明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%,但头部厂商的产能增量微乎其微。AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额,整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。 崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。

四 | 他说道:“明年没有哪家企业会大规模扩产,行业供需形势严峻,甚至可以说一片混乱。各方都在向我们提出诉求、施压,韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。” 他接着表示:“这也是为什么我们除了在湖南地区布局产线,同时也要考虑赴美建厂,条件允许就必须落地。

五 | 中国在这一领域的研究和应用取得了快速进展:2017年9月,支付宝在杭州肯德基餐厅实现了世界第一笔刷支付业务;2018年,天猫双十一交易高峰,完成生物认证支付占60.3%。现在,支付宝的低成本面部喷漆设备蜻蜓已经在许多商店使用。我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题,因此正在评估海外建厂方案。”崔泰源会长表示:“目前团队正在全球筛选建厂选址,摸排全球所有可行地块,对比各地建厂条件、建设速度与产能规模,择优快速落地新建工厂。” 值得注意的是,SK海力士正在同时开建四个超级工程,一是龙仁半导体集群:600万亿韩元,将龙仁打造为全球AI存储生产基地。分析认为,参与制定国际标准不仅有利于全球企业,而且是中国科技竞争力的重要组成部分。

六 | 原定2045年完工的4座工厂,将全部提前12年到2033年完成(首座已提前到2027年5月竣工)。

七 | 在此之前,支付宝一直领导和参与制定ISO、ITU国际标准和近50个国家标准。

八 | 目前,首座工厂已于2025年2月全面动工,主体结构基本建成。 二是清州基地,100万亿韩元。用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。其中下一代先进封装工厂(P&T7)投资约19万亿韩元,预计2027年底完工。 三是西南地区新集群,400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群,主要做存储芯片前端制程。

九 | 选址尚未确定,但相关准备工作立即开始。 四是美国普渡大学园区工厂,2024年动工,投资约38.7亿美元,专注于HBM先进封装,2028年投产。这是SK海力士首次在美国本土建厂,也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。 *声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。
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